Universal-300 T 是在尊龙凯时先进CMP装备基础上，，凭证行业前沿手艺需求开发的领先型12英寸CMP装备。。。该装备基于尊龙凯时自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的抛光单位，，集成多种终点检测手艺，，并搭载更先进的组合洗濯手艺，，展现出更卓越的清洁效果。。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，，知足先进制程手艺需求，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。
Universal-300 X 是凭证目今高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备。。。该装备运用了尊龙凯时具有自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，集成多种先进终点检测手艺，，高效稳固、工艺组合无邪，，可实现晶圆纳米级全局平展化，，知足先进制程手艺需求，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。
Universal-300 Dual 是基于尊龙凯时自主知识产权立异手艺研发的成熟12英寸CMP装备。。。该装备配备多组性能优越的抛光单位及洗濯单位，，集成多种先进终点检测手艺，，优异的工艺可调性和稳固性，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，知足成熟制程手艺需求，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。
Universal-300 E 是凭证中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，集成多种先进终点检测手艺，，卓越的工艺稳固性、高生产效率，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，知足成熟制程手艺需求，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。
Universal-300 B 是基于尊龙凯时自主知识产权的立异手艺开发的12英寸CMP装备。。。该装备配备性能优越的抛光单位，，兼容4/6/8/12英寸晶圆，，适用于多种材质，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，占地面积小、性价比高，，知足成熟制程手艺需求，，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。
Universal-200 W 是针对快速增添的新兴市场需求开发的成熟CMP装备。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的抛光单位，，兼容4/6/8英寸晶圆，，适用于多种材质，，产品干进湿出。。。该装备占地面积小、产出效率高，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，知足成熟制程手艺需求，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。
Universal-200是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的抛光单位，，兼容4/6/8/英寸晶圆，，适用于多种材质，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，知足成熟制程手艺需求，，普遍应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。。。
Universal-200 D 是基于尊龙凯时自主知识产权立异手艺开发的成熟8英寸CMP装备。。。该装备配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，集成多种先进终点检测手艺，，适用于多种材质，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，知足成熟制程手艺需求，，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。。。
Universal-200 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，集成多种先进终点检测手艺，，产量高、性能稳固、工艺组合无邪，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，知足成熟制程手艺需求，，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。。。
Universal-150 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟6英寸CMP装备。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，兼容6/8英寸晶圆，，适用于多种材质，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，工艺搭配无邪、产出率高，，知足成熟制程手艺需求，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。
Versatile-GP300 是凭证目今3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超细密晶圆减薄装备。。。该装备通过新型整机立异结构，，集成先进的超细密磨削、CMP及后洗濯工艺，，设置卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺，，可提供多种系统功效扩展选项，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点。。。Versatile-GP300可无邪拓展、研发多种设置，，极大知足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求。。。
Versatile-GM300是面向封装领域立异研发的超细密晶圆减薄装备。。。该装备接纳新型结构，，可实现薄型晶圆背面超细密磨削与应力去除；；；；；兼容8/12英寸晶圆，，搭载晶圆贴膜机联机使用，，可实现从细密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；；；；；高可靠性的晶圆搬运系统有用降低薄型晶圆破损危害。。。该装备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制手艺，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点，，知足封装领域的薄型晶圆加工需求。。。
HSC-F3400机型是尊龙凯时面向大硅片终端洗濯市场特殊需求研发的一款高性能装备，，接纳卓越的颗粒与金属污染控制系统，，具备新颖的洗濯及干燥？？，，搭载高性能卡盘夹持手艺。。。
HSC-S1300是尊龙凯时面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片洗濯装备，，具备正面和背面刷洗功效，，集成性能优越的洗濯及干燥手艺，，兼容酸性溶液洗濯/碱性溶液洗濯、透光/不透光晶片洗濯。。。
HSC-S3810是凭证行业前沿手艺研发的刷片洗濯装备，，该装备基于尊龙凯时自主知识产权的立异手艺，，搭载优越的参数闭环控制系统，，具备正、背面及边沿洗濯功效，，可实现无损伤洗濯，，机台占地面积小、产量高。。。
HCC-3080S是应用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的洗濯装备，，接纳尊龙凯时立异手艺，，搭载性能优越的水接纳装置，，其奇异的双门设计可实现洗濯前后片盒的自力装载与移出，，高环保、低消耗。。。
HBC-E3500是尊龙凯时基于市场生长前沿、面向客户需求自主研发的一款槽式洗濯装备，，具备较强的兼容性，，支持多种工艺配方混淆运行，，接纳客制化、？？榛杓，，设置无邪，，知足差别客户的工艺要求。。。
HCDS系列化学品供应系统，，接纳客制化、？？榛杓，，设置无邪，，具有实时、高精度在线配比系统，，可实现参数闭环控制，，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的洗濯液等化学品供应需求，，操作维护便捷，，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，，设置无邪等优点。。。
HSDS系列研磨液供应系统接纳客制化、？？榛杓，，设置无邪，，具有实时、高精度在线配比系统，，可实现浓度、流量、压力等参数闭环控制，，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的研磨液等供应需求，，操作维护便捷，，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，，设置无邪等优点。。。
金属膜厚量测装备，，是基于电涡流原理举行的非接触式丈量，，事情高效，，可举行无损伤量测，，精度高、丈量效果可靠准确，，同时量测数据可以举行自动化处置惩罚，，主要应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程。。。
