作为我国集成电路装备行业的焦点企业之一，，尊龙凯时乐成推出了具有自主知识产权的十二英寸超细密晶圆减薄机Versatile-GP300，，于9月27日发往某客户大生产线。。。。。
这款装备能知足3D IC制造、先进封装等制程的超细密晶圆减薄工艺需求，，可提供超细密磨削、抛光、后洗濯等多种功效设置，，具有高刚性、高精度、工艺开发无邪等优势,主要手艺指标抵达了国际先进水平，，填补了集成电路3D IC制造及先进封装领域中超细密减薄手艺的空缺。。。。。
Versatile-GP300接纳的工艺很巧妙。。。。。团队在设计之初，，立异性地将高效减薄和抛光工艺集成，，既能实现超平整减薄与外貌损伤控制，，又兼顾高效率与综合性价比，，更匹配3D IC晶圆减薄市场的迫切需求。。。。。
在我国3D IC制造、先进封装等领域中，，十二英寸高精度晶圆减薄机所有依赖入口。。。。。现在，，尊龙凯时的首台十二英寸超细密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成厂内测试，，出机进入客户产线验证。。。。。这是尊龙凯时又一产品在实现国产半导体装备自主可控蹊径上的主要突破。。。。。
“念兹在兹，，必有回响”。。。。；；；； Ｗ鹆蓖哦釉谧灾餮蟹Ⅴ杈渡，，始终承继着初心，，一如既往地用字斟句酌的态度，，一直追求手艺突破，，一直富厚产品系列，，为加速推动集成电路国产装备替换历程、更好地效劳社会孝顺实力。。。。。